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OLED 全自動切割設備

OLED 全自動切割設備

設備核心技術優勢

-紫外飛秒/皮秒激光切割

-特有分光技術,提升切割效率

-四軸聯動功能

-Line Scan 精度檢測

-加工平臺支持一鍵更換



設備應用場景

-兼容尺寸 3 ~ 8 inch  /  5 ~ 20 inch

-對應手機屏/平板屏外形切割,柔性手機屏攝像孔打孔,支持打單孔/雙孔/跑道孔,兼容三邊異形切割



加工流程

自動上料自動定位自動切割自動去廢自動Panel去廢自動檢查自動下料

產品OLED Pad Cut  3" ~ 8"(70mm×30mm~  210mm×110mm)
TT≤4.5 s/ea (8英寸)
Up Time Rate量產后Uprate≥99%(每天來料影響的設備類down機小于0.5h)
MTTR(平均恢復時間)≤4.5 s/ea (8英寸)
MTBF(平均故障間隔時間)≥1000hours
良率>99.7%
切割精度±30um
熱影響≤30um



產品OLED Shape Cut  3寸~8寸(70mm×35mm ~210mm×150mm)  
TT≤4.5 s/ea (8英寸)
Up Time Rate量產后Uprate≥99%(每天來料影響的設備類down機小于0.5h)
MTTR(平均恢復時間)≤1Hours
MTBF(平均故障間隔時間)≥1000hours
良率>99.7%
切割精度±40um
熱影響≤100um


產品OLED Hole Cut  3寸~8寸(70mm×35mm ~210mm×150mm) 
TT≤5.5 s/ea (8英寸,單孔產品)
Up Time Rate量產后Uprate≥99%(每天來料影響的設備類down機小于0.5h)
MTTR(平均恢復時間)≤1Hours
MTBF(平均故障間隔時間)≥1000hours
良率>99.7%
切割精度±30um
熱影響≤70um



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